タグ:半導体
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富士通が、回路線幅1.4ナノメートル級の省電力AI半導体を開発し、先端半導体量産を目指すラピダスへ生産委託の方針を固めたことがわかりました。サーバーなどに搭載するAI処理特化型の「NPU(ニューラル・プロセッシング・ユニット)」として開発されるもので、国産設計と国内製造を組み合わせた純国産の先端AI半導体となります。
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米電気自動車大手テスラと宇宙開発企業スペースXを率いるイーロン・マスク氏が、人工知能(AI)向け半導体の大規模量産に乗り出す構想を鮮明にしています。同氏が「米国版TSMC」と位置づける巨大プロジェクトです。
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ソフトバンクグループ(SBG)傘下の英アームは3月24日、データセンター向け初の自社設計半導体「AGI CPU」を発表。35年以上にわたり半導体IP(設計図)を提供する「黒子」として事業を展開してきたアームが、初めて自前チップの供給へと踏み出しました。
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18日の東京株式市場で日経平均株価は5営業日ぶりに反発し、終値は前日比1539円01銭(2.87%)高の5万5239円40銭と、この日の高値圏で取引を終えました。東京証券取引所プライム市場では、33業種すべてが上昇する全面高となりました。
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米半導体大手のエヌビディアが25日に発表した2025年11月~26年1月期決算は、売上高が前年同期比73%増の681億2700万ドル(約10兆6000億円)となり、四半期ベースで過去最高を更新しました。 純利益も94%増の429億6000万ドルと市場予想を上回りました。 主力のデータセンター向け売上高は75%増の623億1400万ドルで、全体の約9割を占めました。
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半導体受託製造で世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は2月5日、熊本県菊陽町に建設中の第2工場で、回路線幅3ナノメートルの最先端半導体を量産する計画を明らかに。TSMCの魏哲家(シーシー・ウェイ)董事長兼最高経営責任者(CEO)が首相官邸を訪れ、高市早苗首相に直接計画変更を伝達しています。
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トヨタ自動車やホンダなど日本の自動車メーカーと国内外の半導体メーカーが連携し、車載半導体の情報を共有する新たなシステムを2026年4月をメドに構築します。
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韓国サムスン電子は、2025年10〜12月期の営業利益が前年同期比3倍の約20兆ウォンと、四半期として過去最高を更新する見通しです。生成AI向けを中心としたメモリ需要の急拡大が追い風となり、2018年のピークを上回る「メモリ・スーパーサイクル」とも言える局面に入っているとみられます。
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ホンダは自動車汎用半導体の分散調達を開始すると決定しました。半導体大手のロームをはじめ、国内外の複数社からの調達にめどがたち、量産車への搭載を1月中旬頃から順次開始します。
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SF小説の世界でしか考えられなかった宇宙空間での製品製造が、今、現実の産業として目を覚ましつつあります。英国カーディフを拠点とするスタートアップ企業Space Forgeは、SpaceXのロケットで打ち上げた超小型衛星の軌道上製造炉で、1,000℃に達するプラズマの稼働に成功したと発表しました。
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